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本发明公开了一种芯片与电池一体化集成方法，包括将正极材料浆料在芯片导电外壳表面均匀打印或涂覆成正极膜，并烘干处理；正极膜上依次盖上隔膜、负极材料，构成电池“三明治结构”；在电池“三明治结构”上盖上底座带有密封圈的电芯外壳，并在密封圈与芯片导电外壳接触处打上绝缘热熔胶固定；分别连接正、负极连接线至PCB印刷电路板。另外，还公开了一种芯片与电池一体化集成设备，省去了正极材料的集流体，优化了芯片和电池的整体结构，易于实现芯片与电池的一体化流水线生产，提升生产效率的同时实现物联网器件的小型化、微型化；还
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113363592 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110638196.7 H01M 10/04 (2006.01)
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