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本发明公开了一种大功率半导体器件压装装置，其结构包括底座、弹簧、顶盖、输送道、导套、压槽，底座上连接有弹簧和输送道，弹簧通过导套连接在顶盖上，顶盖底部设置有压槽，压槽包括侧板、斜杠、囊括排、缓冲垫、推送道，侧板连接在囊括排和缓冲垫上，囊括排和缓冲垫上设置有斜杠和推送道，斜杠连接在顶盖上，在助力组件上设置有固向盘和定点把，利用固向盘和定点把在走位钩下相配合，当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠时，将会先接触抬高固向盘的底部，使得固向盘能配合定点把在走位钩之间同向对导线进行收圈加固，以防器件就地转圈。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345818 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110457335.6
(22)申请日 2021.04.27
(71)申请人 徐艳超
地址 362
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