镀敷装置及电阻体.pdfVIP

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本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括:阳极,配置于镀敷槽;基板固持器,保持基板并以与阳极相向的方式配置;基板接点,与基板的周缘部接触并向基板供给电流;电阻体,以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间,用于调整阳极与基板之间的离子移动;以及旋转驱动机构,使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括:遮蔽区域,其形成外框,阻断阳极与基板之间的离子移动;以及电阻区域,形成于遮蔽区域的径向内侧,具有允许离子通过的多孔结构。电阻

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113355729 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110032620.3 (22)申请日 2021.01.11 (30)优先权数据 2020-0369

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