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本发明提供一种晶圆研磨设备，包括上研磨盘、下研磨盘和载盘，上研磨盘和下研磨盘相对设置，上研磨盘和下研磨盘相对的表面上分别设置有第一研磨垫；载盘设置于上研磨盘和下研磨盘之间，载盘上开设有容纳待研磨晶圆的容纳孔；研磨设备还包括垫圈和第二研磨垫，垫圈设置于容纳孔内，垫圈呈环形，且垫圈的外壁与容纳孔的内壁相抵接；第二研磨垫呈环形，第二研磨垫设置于容纳孔内，且第二研磨垫的外壁与垫圈的内壁抵接。本发明实施例通过在载盘上设置垫圈和第二研磨垫，可以通过垫圈和第二研磨垫避免位于容纳孔中的晶圆直接与载盘接触，同时，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113352228 B
(45)授权公告日 2022.06.24
(21)申请号 202110805056.4 B24B 37/28 (2012.01)
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