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本发明公开了一种用于医疗器械包装的高透气性包装材料,所述包装材料的膜层结构由内至外依次包括第一热封层、基材层和/或第二热封层,所述第一热封层和/或第二热封层是以包含热封树脂的物料作为原料,采用凹版印刷的方法,将原料涂布在基材层的单面或双面,分别形成第一热封层和/或第二热封层。本发明还公开了一种高透气性包装材料的制备方法。本发明采用凹版印刷的方法,将热封树脂定点涂布在基材层的单面或双面,使得包装材料具有良好的孔隙率,且孔隙均匀,孔洞小,达到了优异的透气效果,降低了环氧乙烷的灭菌难度,提高环氧乙烷等
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113369115 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110582913.9
(22)申请日 2021.05.27
(71)申请人 江阴
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