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本发明提供芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。本发明的课题为,提供一种能够提高多个拍摄对象物的拍摄条件的统一性的技术。芯片贴装装置具备:搬送基板的搬送路径;多个拍摄装置,其在搬送路径的上方沿着基板的宽度方向固定配置成一列;和控制部,其构成为利用多个拍摄装置对位于基板上的沿着宽度方向的一列多个贴附区域进行拍摄而获取多个图像,基于所获取的多个图像生成合成图像,并基于合成图像识别贴附区域的拍摄对象物。各拍摄装置的拍摄视野在基板上重叠,所重叠的拍摄视野以比贴附区域大的方式构成。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380661 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110219292.8
(22)申请日 2021.02.26
(30)优先权数据
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