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本发明公开了一种基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：对比新款和旧款PCB产品上的油墨图案和铜皮位置，找出需要去除油墨和铜皮的位置；在激光镭雕机中绘制需要去除油墨和铜皮的图案，绘制的图案生成激光镭雕机的可执行文件；调试激光镭雕机的定位和焦距参数；本发明通过利用激光镭雕机，对PCB产品上的油墨和铜皮位置进行相应的去除，使得旧款的PCB产品得到快速地改款，无需进行人工检修，大大地提高了改版的加工效率，避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工艺，减少了返工工序
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113351999 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110601348.6
(22)申请日 2021.05.31
(71)申请人 昆山大洋电路板有限公司
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