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本发明公开了一种芯片过流用保护结构，其结构包括基板、安装孔、半导体芯片封装主体、壳座、延伸板、第一固定件、围环、便拆组件、导电引线、第一引脚、压盖、通孔、第二固定件、压板、垫层和第二引脚，本发明具有以下有益效果，通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果；通过将导电端盖、熔断丝和透明绝缘管套采用一体部件时制作，以便于拆装更换的有益效果；通过采用弹性导电片和导电压块提供弹性压紧效果，而导电压块处的卡位凸点在卡位槽处进行定位，以提高安装便捷性的有益效果；通过加设压板底端垫层的进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345867 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110538145.7
(22)申请日 2021.05.18
(71)申请人 泉州市嘉鑫信息服务有限公司
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