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本发明公开了一种MiniLED板的制备方法,应用于线路板加工技术领域,用于解决蚀刻过程残留铜牙问题以及提高面铜均匀性。本发明提供的方法包括:使用反转铜箔对线路板进行压合,获得压合线路板;对所述压合线路板进行镭射、过日蚀线工艺,获得覆铜板;使用内层干膜对所述覆铜板进行第一次贴膜工艺,并对贴膜后的所述覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺,获得电镀板;使用外层干膜对所述电镀版进行第二次贴膜工艺,并对贴膜后的所述电镀板进行蚀刻工艺,获得MiniLED板。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113347799 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110626784.9
(22)申请日 2021.06.04
(71)申请人 珠海中京电子电路有限公司
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