导热系数估计方法、导热系数估计装置、半导体晶体制品的制造方法、导热系数运算装置、导热系数运算程序以及导热系数运算方法.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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导热系数估计方法、导热系数估计装置、半导体晶体制品的制造方法、导热系数运算装置、导热系数运算程序以及导热系数运算方法.pdf

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本发明提供一种导热系数估计方法,该导热系数估计方法具备：将测量试样的一部分以规定的加热条件加热，测量稳定状态下的测量试样的表面的温度分布的步骤；对与测量试样相同的形状的试样模型的假定的导热系数及加热条件的多个组合实施传热模拟，对各组合计算试样模型的表面的温度分布的步骤；将所述多个组合及由该多个组合所得的温度分布的计算结果作为训练数据，使用机械学习法制作将输入作为测量试样的表面的温度分布且将输出作为测量试样的导热系数的回归模型的步骤；及将测量试样表面的温度分布测量结果输入至回归模型来估计测量试样的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113366303 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 201980078556.3 (74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公

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