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一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置.pdfVIP

一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置.pdf

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    本发明涉及一种PCB控制器领域，尤其涉及一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术问题：提供一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术实施方案是：一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置，包括有底板组件和支座等；底板组件与支座相连接。本发明实现了将PCB基板传送至指定位置后，接着，对PCB基板进行检测是否出现破损情况，如检测未出现破损情况，再将所用导电胶均匀的涂覆在PCB基板的表面，并将所用硅片安装在涂有导电胶的PCB基板上，如检测出现破损情

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113382541 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110471274.9 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人 邹文华 地址 400

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