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2023-06-21 发布于四川
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本发明公开一种芯片封装结构，包括一基板，所述基板上设置：第一电源焊盘，沿所述基板的一角设置，与外部供电电路连接；第一辅助焊盘，设置于所述第一电源焊盘的一边，与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接；第二电源焊盘，远离所述第一电源焊盘设置，通过第一连接线与所述第一辅助焊盘连接。本发明的有益效果在于通过在芯片各处设置供电管脚，对芯片内部直接供电，减少了现有技术中因芯片尺寸过大导致的压降，缩短了供电控制的响应时间，避免了现有技术中通过芯片内部供电电路供电导致的芯片发热，提升了供电功率的上限。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380760 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110496877.4 (22)申请日 2021.05.07 (71)申请人苏州裕太微电子有限公司

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