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本发明的实施例提供了一种钉架结构，包括：封装导线架；以及湿气阻挡层，设置于封装导线架的上表面，并覆盖封装导线架的封装化合物与导线架的交界处。本发明的目的在于提供一种钉架结构及半导体结构，以提高其良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345862 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110380586.9 (22)申请日 2021.04.09 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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