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本发明提供的一种低成本集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、固化、倒角、绝缘包覆、研磨、电镀。本次发明的集成芯片电感迭代了现行业的绕线型NR电感、绕线型CD电感、绕线型磁屏蔽电感、铜片端电极型一体成型电感的技术，从而大大降低了产品的生产成本，减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，本发明可以实现智能制造，做到资源节约，环境友好，可以为世界电子产业发展创造独特价值。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113345702 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110390400.8 H01F 27/29 (2006.01)
(22)申请日 2
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