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一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法.pdfVIP

一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法.pdf

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    一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法，首先确定电极和软介电材料的种类，然后对确定的电极与软介电材料采用界面粘接的方式对两者接触界面进行增强，针对不同的电极种类分别采用以下三种方式进行增强；本发明通过电极和软介电材料界面约束形式，既能够抑制表面失稳的产生，还能够保持材料一定的变形能力，提升了软电介质与电极接触界面的界面强度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113354772 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202110555845.7 B32B 15/04 (2006.01)

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