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本发明涉及半导体器件加工技术领域,主要涉及硅材料、特别是硅环的加工设备和方法,具体涉及一种硅环表面高精倾斜度的加工设备及其加工方法,该加工设备通过第一打磨电机实现硅环转动,通过第二打磨电机实现打磨轴转动,通过顶升汽缸控制各连接臂的位置,进而实现对硅环的内圈或者外圈夹持,通过移动电机控制打磨轴的横向移动,通过升降电机控制打磨轴的竖向移动,从而实现对打磨轴的精准控制,通过调节气缸带动安装筒倾斜,从而控制硅环倾斜,使得硅环与打磨轴倾斜接触,且角度可调节来适应硅环表面不同倾斜度的高精度加工。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113370025 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110926138.4
(22)申请日 2021.08.12
(71)申请人 杭州
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