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本发明公开了一种降低QFP封装集成电路芯片三防漆涂覆气泡率的方法，包括QFP封装芯片，QFP封装芯片包括封装芯片本体和均匀设置于封装芯片本体外围的四排引脚机构，封装芯片本体的表面形成有涂覆面，相邻两组引脚机构之间形成有排气通道，引脚机构由若干组芯片引脚组成，相邻两组芯片引脚之间等距设置，QFP封装芯片的三防漆涂覆方法如下：步骤一：芯片引脚间断性线路预涂覆处理；步骤二：静置排气外流处理；步骤三：连续性喷涂处理。本发明采用间断线路喷涂，将芯片周围四边引脚预涂覆，预留芯片四个角排气，静置缓冲后使三防漆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113410141 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202110620707.2 H01L 23/31 (2006.01)
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