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PCB板集总参数非互易磁性器件用高导热电路基板结构.pdfVIP

PCB板集总参数非互易磁性器件用高导热电路基板结构.pdf

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    本发明公开了一种PCB板集总参数非互易磁性器件用高导热电路基板结构，包括粘合在一起的双面覆铜板、单面覆铜板，双面覆铜板包括从上到下依次设置的上覆铜层、中间介质层、下覆铜层，上覆铜层设有上表面电路，上表面电路用于形成安装中心导体模组的主安装位和匹配电路的副安装位，主安装位设有第一导热通道，副安装位设有第二导热通道，且根据中间介质层厚度不同，选用不同的方法加工第一导热通道，下覆铜层加厚，本发明提高了器件的通过功率耐受情况，使得器件能够耐受125℃环境下5W‑15W的连续波通过功率；且实现低频大功率下

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113395826 B (45)授权公告日 2022.01.21 (21)申请号 202110942562.8 (51)Int.Cl.

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