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2023-06-22 发布于四川
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半导体封装结构及其制造方法.pdf

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本申请公开了一种半导体封装结构及其制造方法，包括：散热基板；绝缘基板，绝缘基板设于散热基板上，绝缘基板包括绝缘片以及分别设于绝缘片两侧的第一导电体以及第二导电体；半导体芯片，半导体芯片设于绝缘基板背离散热基板的一侧，且半导体芯片的第一连接端与第二导电体电性连接；金属支架，金属支架包括相互连接的引线框架以及连接结构，连接结构与半导体芯片的第二连接端以及第三连接端接触连接，且连接结构与第二导电体接触连接；封装结构，封装结构包围散热基板、绝缘基板、半导体芯片以及连接结构，引线框架的输出端从封装结构的一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394177 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110945983.6 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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