一种有机硅导热灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种有机硅导热灌封胶及其制备方法.pdf

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本申请涉及电子封装胶的技术领域，具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油10‑25份；导热填料60‑95份；硅烷偶联剂1‑3份；含氢硅油8‑16份；铂金催化剂0.1‑0.5份；乙炔环己醇0.00005‑0.001份；其制备方法包括以下制备步骤：S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后，置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中，搅拌混合3‑5h得到混合料；S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后，分成A料和B料，在A料中加入

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113403022 B (45)授权公告日 2022.08.02 (21)申请号 202110705475.0 C09J 11/04 (2006.01) (22)申请日 2021.06

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