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一种半导体刻蚀设备.pdfVIP

一种半导体刻蚀设备.pdf

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    本发明提供了一种半导体刻蚀设备，包括：电子吸附盘，用于吸附晶圆；内上电极，设置在电子吸附盘正上方，与电子吸附盘形成电场；环状组件，安装在电子吸附盘一侧；其中，环状组件包括上下依次设置的边缘环、连接环、绝缘环和第二连接件，电子吸附盘上设置有第二连接槽，绝缘环通过设置在第二连接槽内部的第二连接件与电子吸附盘固定连接，第二连接件上设置有第二绝缘件，第二绝缘件包括第二绝缘盖，第二绝缘盖表面一侧设置有连接孔，第二连接件顶端通过连接孔与第二绝缘盖连接，第二绝缘盖侧壁和第二连接槽的内壁螺纹连接，有效减少在绝缘

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410111 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110800950.2 (22)申请日 2021.07.15 (71)申请人 上海诺硕电子科技有限公司

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