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一种封装产品及其制备方法.pdf

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    本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装产品及其制备方法，其方法包括，经第一点胶机将流体状硅胶沿封装基板侧围按第一预设高度的构筑内侧设有封装区的硅胶围栏，其中，电子元件位于所述封装区内；待所述硅胶围栏固化后，经第二点胶机在所述封装区内将流体状环氧树脂平铺至第二预设高度，所述第二预设高度小于或等于所述第一预设高度；按预设烘烤条件对所述环氧树脂烘烤使其固化以得到所述封装产品，缩短了封装产品的生产周期；通过硅胶围栏限制环氧树脂流动范围，且降低了环氧树脂对外部结构的限制，封装产品的厚度可由硅胶围栏的高度控

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380645 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110762929.8 (22)申请日 2021.07.06 (71)申请人 深圳市德明新微电子有限公司

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