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2023-06-22 发布于四川
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OLED器件及其制造方法.pdf

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本发明提供了一种OLED器件及其制造方法，能够在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上，通过增加导电接触插塞、阳极以及像素界定层三道工艺，来使得原有的芯片电路基板能够直接外接OLED器件的显示部分的材料，从而使得最终制得的器件能够具有OLED显示功能，即获得了OLED显示器件。此外，由于能够直接在完成BEOL制程的芯片电路基板的原有结构基础上制作出导电接触插塞、阳极以及像素界定层等结构，从而可以避免在借助封装工艺等将OLED显示面板与芯片电路基板电连接在一起时焊线和封胶区域会占用额外的空

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410176 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010183590.1 (22)申请日 2020.03.16 (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

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