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作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法.pdfVIP

作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法.pdf

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    本申请提供一种作为电子产品外壳的复合铝合金板及其制造方法，所述的复合铝合金板的结构包括互相叠加复合在一起的第一种铝合金板和第二种铝合金板，其中第一种铝合金板和第二种铝合金板通过热轧工艺从而互相叠加复合成具有三层结构的复合铝合金板，然后将复合铝合金板通过冷轧工艺由厚至薄轧制至所需的厚度，再通过T调质处理工艺和阳极氧化处理工艺成为具有良好的冲压成型性能的复合铝合金板，其中第一种铝合金板和第二种铝合金板选用不同系列的铝合金材料，第一种铝合金板作为复合铝合金板的中间层以提供电子产品外壳所需的机械强度，第

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113386414 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 20201

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