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2023-06-22 发布于四川
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半导体结构的制备方法及半导体结构.pdf

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一种半导体结构的制备方法及半导体结构，方法包括：提供芯片和表面涂敷有导电银浆层的封装基板，芯片具有焊垫，且第一表面处具有通孔，通孔的底部开口暴露焊垫，通孔内侧壁、底部开口处的焊垫表面及第一表面处均覆盖有金属层；将导电块卡设在通孔内；将第一表面朝向封装基板设置，并保持第一表面处的金属层与导电银浆层接触；在第一温度下对导电银浆层进行固化以使得第一表面处的金属层与导电银浆层形成固定连接，且导电块在第一温度下至少部分融化以形成第一导电体，第一导电体与导电银浆层及通孔内侧壁的金属层相接触以实现电连接。本发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113410129 B (45)授权公告日 2021.11.23 (21)申请号 202110951715.5 H01L 21/027 (2006.01) (22)申请日

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