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LED芯片的混晶方法.pdfVIP

LED芯片的混晶方法.pdf

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    本发明提供一种LED芯片的混晶方法，包括步骤：1)提供具有各种发光波长的多个LED芯片，将LED芯片混入溶剂中，溶剂的密度小于LED芯片的密度；2)提供混晶基板，混晶基板具有多个适于LED芯片嵌入的凹槽，将混有LED芯片的溶剂倒在混晶基板上，并使混晶基板与LED芯片相对运动，使LED芯片嵌入凹槽中；3)移除未嵌入凹槽中的LED芯片；4)将位于凹槽中的LED芯片进行转移。本发明通过简单高效的方式实现LED芯片的混晶，避免需要对LED芯片进行巨量的分选大大提升LED芯片的利用率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394153 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 20201

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