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本公开的实施例涉及集成电容元件与对应的生产方法。一种集成电路,包括包含在半导体衬底中的第一半导体阱和包含在第一半导体阱中的第二半导体阱。一种用于集成电路的电容元件,包括第一电极和第二电极,其中第一电极包括至少一个竖直导电结构,填充竖直延伸到第一半导体阱中的沟槽。竖直导电结构通过覆盖基部和沟槽侧面的介电包封层与第一半导体阱电隔离。竖直导电结构至少在沟槽的一个纵向端部处穿透第二半导体阱。第二电极包括第一半导体阱和第二半导体阱。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410227 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110277995.6
(22)申请日 2021.03.15
(30)优先权数据
2002552
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