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本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具,包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及驱使所述调距移动台靠近或远离所述调距固定台的调距机构,所述调距移动台上对应于所述剪切机构的剪切处的位置形成有放置所述集成电路的放置部,所述集成电路置于所述放置部上且待剪切引脚朝向所述剪切机构,并根据所述集成电路的引脚的剪切长度移动所述调距移动台的位置。通过调节调距移动台和调距固定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113414324 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110923713.5 B21C 51/00 (2006.01)
(22)申请日 2021.08
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