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本发明公开了一种用于集成电路制造的数据处理方法,属于电路板检测技术领域;相较于传统的图像检测,激光检测能实现无接触远距离测量,速度快等;利用光学成像设备与线激光检测结合,能构建完整的电路板图像,再与光学图像的配合更加完整的实现精准自动化检测;本发明方法的目的在于将上述检测方法结合之后的具体数据处理提供一种高效便捷的处理方法逻辑,采用不同的算法算例,对不同获取的图像进行预处理、分析、匹配,通过本发明构建的数据处理方法能够更好地整合两部分的数据,更加精准的确定电路板的集成电路板的形状、尺寸、孔位、电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113409251 B
(45)授权公告日 2022.06.21
(21)申请号 202110598632.2 CN 105090790 A,2015.11.25
(22)
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