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2023-06-22 发布于四川
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双色温光源封装结构及其制作方法.pdf

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本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394203 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110458063.1 H01L 33/56 (2010.01) (22)申请日 2

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