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高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用.pdfVIP

高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用.pdf

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    本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域，通过树脂的改性，减少配方体系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的铜箔胶，应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，通过三聚氰胺改性后，降低树脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕迹，制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113388349 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202110523378.X C08G 14/10 (2006.01)

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