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本发明公开了一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，固定孔固定于集成电路板的上表面位置，集成电路板与卡槽为一体化结构，通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113394201 B
(45)授权公告日 2022.08.09
(21)申请号 202110683696.2 H01L 23/50 (2006.01)
(22)申请日 2021.06
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