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2023-06-22 发布于四川
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研磨垫和研磨垫制备方法.pdf

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本发明涉及半导体加工制造领域，公开了一种研磨垫和研磨垫制备方法。其中，所述研磨垫包括磨粒、溶剂以及具有纤维状结构的基材；所述磨粒均匀悬浮在所述溶剂中；所述溶剂和所述磨粒填充在所述基材的空隙中，所述溶剂由具有胀塑性流体特性的材料构成。相对于现有技术，本发明的技术方案能够通过让溶剂在研磨过程中，对剪切力产生响应，对磨粒的夹持力进行增减控制，融合了固着磨粒研磨和游离磨粒研磨的的优点，提高了硬、脆型材料的研磨效率，减少了材料表面损伤，同时具有低成本，无污染的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113400189 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110802742.6 (22)申请日 2021.07.15 (71)申请人嘉兴星微纳米科技有限公司

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