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公开了一种半导体装置，其涉及三维3D半导体存储器装置。半导体装置包括：第一连接图案；位线，其在垂直方向上设置在第一连接图案上方；以及位线接触焊盘，其设置于在位线和第一连接图案之间的第一层中，以将位线电联接至第一连接图案，使得位线接触焊盘在沿垂直方向观看时类似于岛状。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113409836 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110012056.9 (22)申请日 2021.01.06 (30)优先权数据 10-2020-0

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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