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本发明的实施方式涉及一种配线形成方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置。实施方式的配线形成方法中，通过将包含第1凹部及第2凹部的第1模板压抵于第1膜，而形成具有第1凸部及第2凸部的第1图案，所述第2凹部设置在所述第1凹部的底部，所述第1凸部对应于第1凹部，所述第2凸部对应于第2凹部且从第1凸部突出，由第1图案形成第1配线及通孔，所述第1配线对应于第1凸部，所述通孔对应于第2凸部且在第1配线上突出。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394164 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202010745028.3
(22)申请日 2020.07.29
(30)优先权数据
2020-0432
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