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本发明公开了一种用于半导体芯片封装低温焊丝的连续挤压成型设备,属于连续挤压成型设备技术领域,包括底板,所述底板的上方安装有挤压筒,挤压筒内转动连接有送料管,送料管的外侧固接有螺旋挤料桨,送料管的一端延伸至挤压筒的外侧,并连接有旋转接头,旋转接头的另一端连接有注水直管;通过开合机构的设置,能够方便每个堵柱堵柱均脱离于对应的通水孔,使每个通水孔均与送料管的内部相连通,此时,可通过外部输水设备连接其注水直管,并将清水输入至送料管内,并从多个通水孔喷出,且配合送料管的转动,能够对挤压筒的内部进行快速全面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113414956 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110536650.8
(22)申请日 2021.05.17
(71)申请人 上海旺德实业有限公司
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