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无需胶粘的紫外LED封装支架及紫外LED封装器件.pdfVIP

无需胶粘的紫外LED封装支架及紫外LED封装器件.pdf

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    本发明公开了一种无需胶粘的紫外LED封装支架，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的导电线路、金属围坝，其特征在于：所述金属围坝由四个面组成，所述陶瓷基板固定在金属围坝的底部，金属围坝的四个面中，每一面顶部均设有台阶以及高出台阶的围栏，四个面的台阶位于同一平面，两个相对面的围栏高于另两个相对面的围栏。还公开了应用该支架制备的紫外LED封装器件。本发明通过对紫外LED封装支架改进，无需粘结胶即可将玻璃盖板与紫外LED封装支架结合且稳定耐用，提高了玻璃盖板与紫外LED封装支架的结合力和密封性；彻底解决了长

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380938 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110802055.4 (22)申请日 2021.07.15 (71)申请人 南京集芯光电技术研究院有限公司

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