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2023-06-22 发布于四川
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一种单芯片DAF胶带粘晶方法.pdf

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本发明公开了一种单芯片DAF胶带粘晶方法，属于半导体封装技术领域，通过将待粘晶的单芯片贴附在经过预处理DAF胶带上，实现单芯片与DAF胶带的贴合，然后通过传统的粘晶工艺实现芯片与载体的紧密粘接。通过本发明的实施，有效解决了单芯片无法预先贴附DAF胶带进行粘晶的问题，从而解决了单芯片粘晶工艺中容易出现的溢胶、翻胶、胶层不均、空洞等问题。本发明方法是一种使用DAF胶带进行单芯片粘晶的新思路、新方法。应用本发明方法对于单芯片的粘晶，可以将底部空洞率控制在5％以内，胶层均匀性控制在10％，溢胶范围不超过

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410164 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110663132.2 (22)申请日 2021.06.15 (71)申请人西安微电子技术研究所

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