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本发明公开了一种双管芯合封的共源共栅SiC功率器件,其中包含合封的SiC‑JFET管芯和Si‑LDMOS管芯,Si‑LDMOS管芯的漏极与SiC‑JFET管芯的源极相连,SiC‑JFET管芯的漏极从背面引出,作为SiC功率器件成品的漏极引出,Si‑LDMOS管芯的栅极引出作为SiC功率器件成品的栅极引出,Si‑LDMOS管芯的源极从背面引出,与SiC‑JFET管芯的栅极相连并引出作为SiC功率器件成品的源极引出。本发明提出了一种新封装结构,通过加大引线框架面积,将SI‑LDMOS管芯焊接在框架上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410217 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110836964.X
(22)申请日 2021.07.23
(71)申请人 苏州华太电子技术有限公司
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