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本发明公开了一种半导体封装用加热装置及焊接设备，包括：加热板，其用于提供热源；加热板电源线，其一端与加热板相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板，其与加热板贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于加热基板。采用外部电源对加热板进行加热，以通过加热板提供热源，通过控制外部电源的加热参数可以控制加热板的温度，因此，便于控制加热板的温度，从而可提升温控精度。另外，本发明通过增设加热基板来直接以接触的方式对晶圆提供加热环境，加热基板起到均热的作用，有利于将加热板的热量均匀后传递至晶圆，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394138 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110660041.3
(22)申请日 2021.06.15
(71)申请人 深圳市劲拓自动化设备股份有限公
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