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2023-06-22 发布于四川
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用于压差感测基座的封装.pdf

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一种压差传感器包括压力感测基座，该压力感测基座包括半导体基座，该半导体基座具有形成膜的减薄部分。膜包括压阻元件，其呈现基于施加在膜上的力的变化的阻抗。第一支撑结构连结到半导体基座的第一表面，具有限定为通过该支撑结构的孔，使得膜的第一表面通过该孔而暴露。第二支撑结构类似地连结到半导体基座的相反侧。与压阻元件电连通的电气部件布置在由第一和第二支撑元件与半导体基座之间的连结部限定的区域之外。油填充的空间可被限定在半导体基座和恶劣的媒介之间，其将流体压力传递至基座，而恶劣的媒介没有接触基座。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113390553 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110422552.1 (22)申请日 2015.02.27 (30)优先权数据

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