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本发明提供一种用于集成电路封装焊接的设备,其结构包括:机身、报警器、控制箱、底座,机身的下端面与底座的上端面相焊接,报警器的下端外环嵌入于控制箱的内侧,控制箱与机身为一体化结构,本发明当对集成电路进行封装焊接前,通过挤压活动腔使得摆动块进行伸缩,从而增加摆动块与集成电路的接触面积,且移动杆在滑轨内进行移动,则移动杆带动主齿条向两侧进行移动,因此主齿条带动副齿条进行移动,从而对弹性弹簧拉伸,从而将集成电路放置工作装置的内侧,随着弹性弹簧将恢复原状从而推动移动杆移动,从而将集成电路进行夹持,避免集成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113399886 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110787690.X
(22)申请日 2021.07.13
(71)申请人 马楚莹
地址 518
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