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本申请提供了一种PCB钻孔用盖板及其制备方法和应用。所述PCB钻孔用盖板包括载体层和设置在所述载体层表面的高分子材料层;所述载体层为冷冲板或酚醛纸盖板;所述高分子材料层按重量份数计包括以下组分:环氧树脂50‑85份、固化剂5‑10份、填料3‑5份、颜料4‑8份、助剂0.5‑2.5份。所述高分子材料层硬度较小,可以有效避免钻头钻孔时发生偏移,提升钻头的孔位精度;所述高分子材料层的Tg较低,可以吸收钻头的热量,降低钻头的温度,减少钻头的磨损和损耗,钻头温度降低后,对FPC板有很好的切削效果,有效提升
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113402953 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110868685.1
(22)申请日 2021.07.30
(71)申请人 深圳市宏宇辉科技有限公司
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