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本发明属于解焊剂领域，公开了一种解焊剂及其制备方法，包括以下浓度的原料：氟硼酸2.5mol/L和双氧水0.5mol/L，制备方法为：将氟硼酸和双氧水放置到混合设备中，搅拌均匀即可得到解焊剂。本方案基于氟硼酸‑双氧水体系的解焊剂，能将焊锡的熔点从约150摄氏度降至50摄氏度，可在分离桶中批量高效、安全的拆解含高价值元件的废旧电路板，回收效率高，且本方案解焊剂的原料试剂本身易于回收、能反复利用，是一种比较理想的解焊剂成分。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113416957 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110585200.8
(22)申请日 2021.05.27
(71)申请人 常州正崇计算机科技有限公司
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