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本发明公开一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法，该检测机构包括点胶组件和光学信号收集组件；点胶组件包括点胶机、LED封装夹具以及温控部件LED封装夹具上设置有多组LED灯珠；所述LED灯珠设置在LED封装夹具上表面设置的内凹平台；点胶机包括点胶主体以及悬置在LED灯珠上方的点胶机针筒；点胶组件一侧设置有成像对照显示屏；LED封装夹具内含移动和定位部件。本发明利用LED芯片发光和发热特性，自投影成像和预固化，而且平台热惯性很小，易于各自平台准确迅速控制温度。软件控制LED芯片亮熄，采集到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410150 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110530619.3
(22)申请日 2021.05.15
(71)申请人 精技电子（南通）有限公司
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