一种基于激光成型的扇出型封装结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种基于激光成型的扇出型封装结构及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种基于激光成型的扇出型封装结构及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1.将玻璃基板表面粗化，并在其上表面沉积或溅射一层Ti金属或者Ti合金，得到金属层玻璃基板；S2.将纳米铜、纳米银或纳米银包铜中的一种或多种涂覆在步骤S1得到金属层玻璃基板，进行激光照射，使金属层烧结形成再布线层；S3.去除未烧结的纳米铜、纳米银或纳米银包铜和未烧结的金属层；S4.进行激光照射使芯片与再布线层键合；最后后处理得到封装结构；所述步骤S2和步骤S4的激光功率0.1～10W；扫描速度为0.1～1000

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394120 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110622165.2 H01L 23/498 (2006.01) (22)申请日

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