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引线框架及半导体芯片.pdfVIP

引线框架及半导体芯片.pdf

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    本发明提供了一种引线框架及半导体芯片，所述引线框架包括用于承载霍尔芯片的承载部以及原边框架：所述承载部为U型导体；所述原边框架包含输入引脚与输出引脚，所述输入引脚与输出引脚分别与承载部的两端连接，用于导入检测电流。通过引线框架结构设计优化，将引脚相互连接且加厚，代替传统的电流导线，有效降低导线的阻抗，使框架内部结构可以通过100安培的电流，实现降低霍尔电流传感器体积，降低功耗的技术效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410202 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110662104.9 (22)申请日 2021.06.15 (71)申请人 江苏兴宙微电子有限公司

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