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根据本公开的电子设备包括半导体基板、芯片和连接部。所述芯片具有与所述半导体基板的热膨胀率不同的热膨胀率。所述连接部包括用于连接配置在所述半导体基板和所述芯片的相对的主表面上的连接焊盘的多孔金属层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113396477 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202080009671.8 (74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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