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本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113401860 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110582317.0
(22)申请日 2021.05.25
(71)申请人 杭州
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