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2023-06-22 发布于四川
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一种8+1堆叠式芯片封装装置.pdf

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本发明公开了一种8+1堆叠式芯片封装装置，包括基板，所述基板上端面安装有封装框，所述封装框内安装有芯片基座，所述芯片基座上端安装有上芯片板，所述上芯片板左右两端连接有若干引脚一端，所述引脚另一端伸出封装框外，结构简单，构造清晰易懂，堆叠芯片在芯片基座上安装，芯片基座上安装有上芯片板，用于与堆叠芯片的连接，上芯片板和芯片基座在封装框内安装，封装框在基板上安装，用于整个封装结构的安装，芯片基座中的安装框内卡装有八组下芯片板，八组下芯片板通过导线与上芯片板电连接，实现8+1芯片堆叠安装，安装方便，结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410193 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110586720.0 (22)申请日 2021.05.27 (71)申请人力成

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